近日，華為三個(gè)新專(zhuān)利突然公布，芯片、電池技術(shù)均有新進(jìn)展，情況是這樣的。

　　首先，華為公布了“芯片及其制備方法、電子設(shè)備”發(fā)明專(zhuān)利，該技術(shù)可以用于解決裸芯片上出現(xiàn)裂紋導(dǎo)致裸芯片失效的問(wèn)題。

　　據(jù)了解，華為之所以研發(fā)這項(xiàng)專(zhuān)利，可能是因?yàn)樾酒谏a(chǎn)制造過(guò)程中，總是會(huì)出現(xiàn)不良芯片，這些芯片棄之可惜，但由于工藝等問(wèn)題，又無(wú)法保證生產(chǎn)制造的芯片百分之百合格。

　　所以華為推出了用于解決裸芯片上出現(xiàn)裂紋導(dǎo)致裸芯片失效的專(zhuān)利技術(shù)，一方面可能是為了解決芯片良品率問(wèn)題，另外一方面可能用于補(bǔ)救那些制造存在問(wèn)題的芯片。

　　其次，華為公布了名為 “光計(jì)算芯片、系統(tǒng)及數(shù)據(jù)處理技術(shù)”的發(fā)明專(zhuān)利，其主要涉及一種光計(jì)算芯片、系統(tǒng)及數(shù)據(jù)處理技術(shù)，這意味著華為在AI芯片方面將快速進(jìn)步。

　　根據(jù)華為方面的信息可知，該光計(jì)算芯片相比微電子芯片更適合人工智能，而人工智能也是未來(lái)華為主要發(fā)展的方向。

　　尤其是華為手機(jī)業(yè)務(wù)受到影響后，華為已經(jīng)重點(diǎn)轉(zhuǎn)向云計(jì)算和AI等領(lǐng)域內(nèi)，還將余承東負(fù)責(zé)云計(jì)算等業(yè)務(wù)，就是希望華為云服務(wù)以及AI技術(shù)能夠快速發(fā)展。

　　最后，華為公布了“硅碳復(fù)合材料及其制備方法和鋰離子電池”發(fā)明專(zhuān)利，其主要是提供一種硅碳復(fù)合材料，包括內(nèi)核和包覆在內(nèi)核表面的碳層，可延長(zhǎng)電池使用壽命。

　　都知道，現(xiàn)在的智能手機(jī)電池都不耐用，輕度使用者一天一充，重度使用者，則是半天一充，雖然現(xiàn)在的快充技術(shù)很快，幾十分鐘就可以將手機(jī)充滿電。

　　但電池頻繁充電放電，必然會(huì)影響電池容量和壽命，否則，蘋(píng)果也不會(huì)在IOS11系統(tǒng)中加入電池健康管理，通過(guò)降低性能來(lái)保護(hù)電池。

　　而華為公布的新技術(shù)專(zhuān)利，就是為了讓延長(zhǎng)電池壽命，在多次充電放電的情況，也能夠使用更長(zhǎng)時(shí)間。

　　也正是華為突然公布的這三項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)，才說(shuō)芯片、電池技術(shù)均有新進(jìn)展。對(duì)此你們?cè)趺纯矗瑲g迎留言、點(diǎn)贊、分享。